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导热硅脂的导热性能除了要保障涂抹厚度之外,还要主要施工位置,只有涂抹在电器---体和散热器的中间位置才能达到散热效果,涂抹到其他位置没有效果。为了获得---的接触性能,两者需要用螺丝紧固。
导热硅脂不但导热效果好,而且还是绝缘物质,但需要绝缘的地方不能使用,更不能代替绝缘材料。
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在导热硅脂的应用过程中,经常需要对其厚度进行测量。比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响;在生产阶段,由于丝网及钢网材料的磨损,需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量,如发现硅脂厚度超过下限,陶熙340导热硅脂,需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪,dowsil陶熙340导热硅脂,称重测厚法及湿膜测厚仪。
激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据,但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量,重量差要求控制在某个范围,称重测厚法适合于小模块的应用,大模块应用时需要相对---的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法,但测试过程会破坏硅脂形状,湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种。需要注意的是,如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不使用测量梳,因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。
导热硅脂也被称为硅膏,是一种油脂状的,甘肃导热硅脂,没有粘接性能,不会干固,是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性---的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有很佳的导热性,---的电绝缘性,较宽的使用温度工作温度 -60℃ ~ 300℃,---的使用稳定性,较低的稠度和---的施工性能,本品---、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用,可在高负荷下应用,外观类似大黄油,我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末,成份为zno/al2o3/氮化硼/碳化硅等。硅油---了一定的流动性,而填料填充了cpu和散热器之间的微小空隙,---了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
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