暂未提交主营业务相关信息
回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热
0114导热硅脂是膏状硅酮材料,本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能,以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。
典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材铝、铜接触的缝隙处的填充等,降低---元件的工作温度。
固化前特性
典型值
外观 灰色膏状
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.54
(gb/t13354-1992)
针入度(1/10cm) 300
油离度(%,150℃/24h) 0.2
挥发度(%,回天硅宝灌封胶,150℃/24h) 0.7
导热系数[w/(m·k)] 2.5
(hot disk)
体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011
(gb/t1692-92)
介电强度(kv/mm) 24
(gb/t1408.1-1999)
击穿电压(kv/mm) 12
表面电阻ω 2.5×1012
(gb/t1692-1992)
热阻m2k/w0.1mm 0.00016
回天5290 导热灌封胶 汽---块电源灌封胶
产品特征
5290是双组份加成型有机硅灌封胶,回天封灌胶,低粘度,导热性中等,流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围-60~250℃内保持橡胶弹性,绝缘---异,具有---的防水防潮和抗老化性能。
典型用途
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,回天,以及各种电子电器的灌封,如汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
a组分
典型值
外观 黑色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cp)(gb/t2794-1995) 3000
密度(g/cm3)(gb/t2794-1995) 1.45
b组分
典型值
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cp)(gb/t2794-1995) 2000
密度(g/cm3)(gb/t2794-1995) 1.45
混合特性
典型值
外观 灰黑色流体
重量比: a:b=1:1
粘度(cp)(gb/t2794-1995) 1500-2500
操作时间(25℃,min) 70-105
固化时间(25℃,h) 2.5-3.5
固化时间(80℃,min) 25
回天3611h紫外光固化胶粘剂
回天3611h紫外光固化胶粘剂
特性:◆单组分、紫外光固化
优势:◆低粘度,回天食品级灌封胶,高排泡性,荧光在线检测
典型:◆ pcb 板线路以及元器件批覆保护
订货代号及包装规格广州:
3611h6 ? ?1kg/桶 ? ?12 桶/箱
回天3611h紫外光固化胶粘剂
回天3611h紫外光固化胶粘剂
特性:◆单组分、紫外光固化
优势:◆低粘度,高排泡性,荧光在线检测
典型:◆ pcb 板线路以及元器件批覆保护
订货代号及包装规格广州:
3611h6 ? ?1kg/桶 ? ?12 桶/箱
|
|||
北京 上海 天津 重庆 河北 山西 内蒙古 辽宁 吉林 黑龙江 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东 河南 湖北 湖南 广东 广西 海南 四川 贵州 云南 西藏 陕西 甘肃 青海 宁夏 物流信息 全部地区... |
|||
本站图片和信息均为用户自行发布,用户上传发布的图片或文章如侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时处理,共同维护诚信公平网络环境! | |||
Copyright © 2008-2026 云商网 网站地图 ICP备25613980号-1 | |||
当前缓存时间:2025/10/2 1:50:20 |